Das neue Waferhandling für das Be- und Entladen von SiC-Diamant-Booten mit einer Kapazität von 1000 Wafern ermöglicht einen Output von 4000 Wafern pro Stunde. Ergänzt wird das Handlingsystem durch Standardanlagen des Herstellers zur Waferinspektion sowie zum Be- und Entladen von Nassbänken, Diffusions-, PECVD- und Oxidationsöfen.